大小:16.6M 时间:2023-09-19 16:49
语言:中文 系统:Android
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红魔3采用ICE2.0多维立体散热系统,由强迫风冷+液冷+近黑体组成,拥有高达32000mm2总有效散热面积,14000 R.P.M风扇转速,单体风量0.26CFM,可以使整机核心温度降低18℃。
手机内置的风扇,强迫风冷,通过自然对流+强迫风冷相结合,风扇为IP55防水级高效能低功耗静音离心风扇,背面金属开防尘进出风口,增加手机内部和外部的空气对流换热。
红魔3的风扇可以达到14000转,核心部分为纳米材料,风扇无轴承,红魔3手机可以智能控制风扇转速。
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屏幕为AMOLED材质,6.65英寸大小,分辨率1080*2340,屏幕比例19.5:9,屏占比高达87.7%。
机身厚度9.65mm,最薄处6.6mm,重215g。
拥有四种颜色,搭载的是6.65英寸DC调光屏幕,进风口直对处理器,出风口在侧面。
采用向量美学X宇宙战舰的背面设计, 新增红魔logo灯设计,搭配1680万色炫彩灯,附带星际带等多种光效。
机身背部曲面采用CNC球刀打磨。
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